镀金指的是电镀金，即工件作为阴极(这里指pcb板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金，即无需外电源，银镀金，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。两者在pcb板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金)，也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，pcb板应预留工艺导线，镀金，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，镀金多少钱，加工简单，、成本低，较适合大批量生产。
化学粗化可以迅速地使工件表面微观粗糙，粗化层均匀、细致、不影响工件的外观。3、敏化处理工业上常用的敏化剂为氯化亚锡或---化钛的水溶液。4、活化处理所谓活化处理，就是将吸附有还原剂的制件浸入含有氧化剂的溶剂中。一般是浸入盐类水溶液，南京镀金，于是离子就被还原剂还原为，从而在制件表面上形成膜。这层可以起到活性催化的作用，帮也称催化膜，它可以加速化学镀的还原反应。
金属喷镀的原理。金属喷镀的原理金属喷镀时，镀面材料在专门的喷汇或喷中熔化和雾化，并喷射到基体材料上，这种面饰方法有时也称为金属喷涂。一般使用氧――焰，但有时也使用其它气体。当镀面金属丝通过焰心自动给送时，金属丝熔化并同时被压缩空气流雾化和喷射到基体材料上。几乎任何一种能够制成金属丝的金属都能用这种方法喷镀。
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